随着人工智能大模型参数量的指数级增长，对算力的需求达到了前所未有的高度。高带宽内存（HBM）凭借其高带宽、低功耗的特性，已成为AI服务器GPU不可或缺的组成部分。、深科技、快克智能、雅克科技、精测电子、精智达、飞凯材料、芯源微领涨，板块相关企业整理如下：

长电科技（600584.SH）

最新股价：94.70元

日涨幅：+10.00%

业务亮点：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

深科技（000021.SZ）

最新股价：50.27元

日涨幅：+10.00%

业务亮点：公司作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。

快克智能（603203.SH）

最新股价：70.14元

日涨幅：+10.01%

业务亮点：公司热压键合设备（TCB）目前已经进入测试及调试阶段，该设备可用于HBM堆叠。

雅克科技（002409.SZ）

最新股价：173.05元

日涨幅：+10.00%

业务亮点：全资子公司UP Chemical是国内唯一同时进入SK海力士、、美光三大HBM供应链的前驱体企业，核心提供HBM介电层、TSV绝缘层前驱体，纯度达6N级（99.9999%），适配16层及以上堆叠；为SK海力士HBM4介电层前驱体唯一认证供应商。

精测电子（300567.SZ）

最新股价：251.13元

日涨幅：+18.12%

业务亮点：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。

精智达（688627.SH）

最新股价：638.00元

日涨幅：+16.21%

业务亮点：公司根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案。

飞凯材料（300398.SZ）

最新股价：54.70元

日涨幅：+15.64%

业务亮点：公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM和HBM的制造工艺当中。

中科飞测（688361.SH）

最新股价：312.34元

日涨幅：+13.21%

业务亮点：公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。

芯源微（688037.SS）

最新股价：318.00元

日涨幅：+12.06%

业务亮点：公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品。

唯特偶（301319.SZ）

最新股价：200.50元

日涨幅：+11.07%

业务亮点：公司为国内锡膏龙头，其低温无铅锡膏、超细粒度锡膏等微电子焊接材料可用于HBM芯片堆叠与高速串行连接。

芯碁微装（688630.SS）

最新股价：513.88元

日涨幅：+11.02%

业务亮点：公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持hbm封装的应用。

迈为股份（300751.SZ）

最新股价：227.75元

日涨幅：+9.33%

业务亮点：公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。

通富微电（002156.SZ）

最新股价：74.64元

日涨幅：+9.09%

业务亮点：公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作。

广立微（301095.SZ）

最新股价：104.86元

日涨幅：+8.26%

业务亮点：公司自设立以来专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，产品应用场景覆盖逻辑、存储及Flash等各类芯片产品，HBM芯片属于下游应用场景之一。

概伦电子（688206.SH）

最新股价：39.78元

日涨幅：+7.60%

业务亮点：公司在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的量产应用，公司的EDA工具可被部分客户用于HBM相关的设计制造环节。

佰维存储（688525.SH）

最新股价：417.00元

日涨幅：+7.07%

业务亮点：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。